法国，圣艾格雷夫，2018年4月—Vi TECHNOLOGY公司是PCB组装检测解决方案的全球领先供应商，和Mycronic集团成员，将参展2018年4月24-26日在中国上海世博展览馆举行的NEPCON China展会。
获奖的PI系列3D SPI为小焊盘提供免编程软件的和前所未有精度的新视野。PI系列是唯一的自动检测系统。PI系列采用莫尔（Moiré）系统，被业界公认为是最具创新性的SPI产品。PI系列采用360°莫尔技术，以前所未有的检查界面和突出的精度提供一个独特超大的3D图像。
5K3D是新的获专利的3D AOI组合，提供高精度计量的全面的缺陷覆盖率。5K3D是100%的3D AOI，它提供了25毫米的z轴测量范围，而不影响高精度和高速度。
Vi TECHNOLOGY的Sigma Line模块提供了3D SPI和3D AOI检测的实时组合。通过将所有的检测系统作为一个工具来考虑，成为优化SMT工艺和覆盖率实现零缺陷生产线的一种新方法。此外，对于智能工厂来说，将大量数据转换为可操作数据是先决条件。
欢迎莅临Mycronic展位（展位号：1G25），Vi TECHNOLOGY公司将展示各种最先进的3D检测技术。与此同时，Vi TECHNOLOGY也将与下列合作伙伴共同展示新设备：WKK（展位号：1H30）将展示PI系列3D SPI和5K 3D AOI；AmericanTec（展位号：1H43）将展示PI系列3D SPI；FTCL（展位号：1H35）将展示5K AOI。
